2026/01/29 (木)
ジーファテクノロジーは1998年に設立され、今年で27年目を迎えました。 資本金は約113万米ドルで、現在約50名前後の従業員を維持しております。
主な事業はLCD中小型液晶ディスプレイモジュール(プロセスにはTFT、COB、 COG、TABが含まれる)、EMS事業、OCA光学貼り付けサービス事業があります。
| 主な事業 | |
| LCM事業 | モジュール設計/製造 LCM-ODM/OEM プロセス:COB/COG/COF/TAB/OLED/TFT |
| OCA事業 | 光学貼合サービス |
| EMS事業 | EMS受託製造サービス SMT&FPC SMT/DIP ワイヤボンディング |
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・ 自発光、バックライトモジュール及びカラーフィルターは不要
・ 軽量で厚み2㎜
・ シンプル構造、高い耐久性、低コスト
・ 視野角制限なし
・ 高輝度(16lm/W)
・ 高コントラスト(>10,000:1)
・ フルカラー対応
■TFT-LCD: サイズ(1.44インチ ~ 11.0インチ) TFT液晶(thin-film-transistor liquid-crystal display)
また薄膜トランジスタ液晶は薄膜トランジスタをスイッチング素子として使用する表示素子での表示器
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■ TAB-LCD : 集積回路のような裸の半導体チップ(ダイ)をポリアミドまたはポリイミドのフイルムキャリアの微細胴体に取りけることにより、フレキシブル回路基板(FPC)に配置するプロセスを持ったLCD
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■ COB-LCD : LCMドライブ回路基板のもう1つの処理方法であるChipOnBoardの英語の略語です。
このプロセスではシリコンチップの配置ポイントを最初に基板の表面に熱伝導性エポキシ樹脂で覆い、次にシリコンチップの配置ポイントを最初に基板の表面直接固定したLCD
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■ COG-LCD : ICと基板を相互接続する高度なパッケージング技術であり、フリップチップ技術を使用して異方性導電フイルム(ACF)を中間インターフェイスとしてLCDのITOにゴールドバンプを備えてICチップを結合したLCD
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ご質問・お問い合わせは、マイクロサミット(株) sales@microsummit.co.jp 野中(ノナカ)までお願いします。