エスマークス社のSMARXコンタクト、SMARXリフローナット品をご紹介いたします。

■ 会社紹介

株式会社エスマークスコーポレーションは、TPSグループのオリジナルブランドの製品を開発・販売している会社です。
RF用のスプリングコンタクトとリフローナットを開発し、これらの商品をオリジナルブラントの「SMARX」として販売を開始しました。

■ 1. SMARXコンタクトのご紹介

SMARXコンタクトは、基板と基板、基板と筐体等で、電気接続を行う部品です。
製品サイズは非常に小さく、投影面積が1㎟よりも小さいシリーズもございます。
高さについては、一番低いものは基板間0.5㎜の高さ、高いものは、基板間3.3㎜で接続可能です。
「優れた高周波性能」と「高信頼接続特性」を合わせ持つ特長をもっています。

この特長により、今お使いの類似製品や導電ガスケットでの困りごとも解決いたします。

■ 2．SMARXコンタクトのシリーズのご紹介

CFCシリーズ　（対応高さ：0.7～1.15㎜）
実装面積を小さくした設計（1.2mm x 1.2mm 世界最小クラス）
広い可動域を実現し、その形状から外力に対しても強い構造となっています。
非常に小さい製品の内部に２つのバネ構造を持つことで、微摺動摩耗にも強い製品です。

スリムコンタクト

CFSシリーズ　（対応高さ：0.6～1.1㎜、2.0～2.3㎜）
CFCシリーズよりもさらに製品幅が小さく、さらに小さい実装面積で対応可能な製品。（0.6㎜×1.6㎜）
シリーズの製品を増やし、高さが2.0～2.3㎜で接続できる製品もラインナップに加わりました。

CFOシリーズ（対応高さ：0.5㎜～1.55㎜、1.9㎜～3.3㎜）
CFOシリーズは、SMARXコンタクトの中の標準となっている製品です。
CFCシリーズ、CFSシリーズよりも製品サイズは大きいですが、製品数が多いため、いろいろな高さでご使用頂くことが可能です。　
このシリーズにも特許を取得したオリジナルの内部接点が採用され、高周波信号の反射を低減。
グラウンド接続においても誘導ノイズが低減でき、高品質・安定動作に貢献します。

サイドコンタクト

CFWシリーズ（対応距離：0.05～0.65㎜）、CFVシリーズ（対応距離：0.35～0.75㎜）
CFVシリーズとCFWシリーズは、90°の面と接続が可能な製品です。
CFWシリーズは、CFOシリーズをベースとし、サイド接続を可能とするために、接点部を砲弾型に変更を行っております。
CFVシリーズは、まったく新しいコンセプトで設計されており、より小さい投影面積でサイド接続を実現しております。

■ 3．Wi-Fi SMARXリフローナットのご紹介

SMARXリフローナットは、基板に表面実装して基板表面にナットを設置することができる製品です。
非常に小型ながら、ネジ山は3山以上を確保し、高いネジ強度を確保可能です。
「非貫通タイプ」であるため、基板に穴を空けずに実装できますので、基板の設計の自由度を上げることに貢献可能です。
SMARリフローナットは、下記2品番を量産しております

また、カスタマイズについても承っております。必要となるねじのサイズ、製品の高さをご指定いただければ、そのサイズにあわせてカスタム仕様として、対応致します。（小ロットでも対応可能です）

詳しい資料とサンプル品を用意しております。

ご質問・お問い合わせは、マイクロサミット(株)  sales@microsummit.co.jp 野中（ノナカ）までお願いします。