2026/05/01 (金)
・消費電力が500Wを超えるAMDまたはIntelプラットフォームを導入するシステムインテグレーターや管理者にとって、Malicoの一体型ろう付けコールドプレートは、インフラストラクチャが求める熱性能と信頼性を提供します。
・極限のワークロード下でも、最大の熱伝達とリークリスクゼロを保証します。
・稼働率と安定性が不可欠運用において、卓越した耐久性、そして最適な熱効率を実現します。
・AIクラスタ
・AIトレーニングシステム
・ハイパフォーマンス・コンピューティング(HPC)
・データーセンター
・データ集約型エンタープライズサーバー
①一体成型の「オールメタルろう付け構造」
・ Oリングやガスケットを一切使用しないため、液漏れの懸念を根本から排除しました。
・「最大級の熱伝導」と「リークゼロ」を約束します。もうメンテナンスに追われる必要はありません。
②ダウンタイムなしのスムーズな交換
・ 標準規格に完全準拠しているため、既存のシステムにそのまま導入可能です。
・ 設計変更の手間をかけず、故障リスクのあるプレートを「プラグアンドプレイ」で即座にリプレイスが可能です。
・ 稼働を止めることなく、システムの堅牢性を引き上げます。過酷な現場が求める「性能・耐久性・導入のしやすさ」を、この一枚に凝縮しました。
③ お客様の正確なニーズに合わせたカスタムコールドプレート・ソリューション
・AIアクセラレータ、特殊なプラットフォーム、非標準のレイアウト、あるいは高度なパフォーマンス要件など、どのようなケースにおいても、カスタムコールドプレートの試作、テスト、認定を迅速に行います。
| Model No | INTEL 4677 | INTEL 7529 | AMD SP5 |
| CPU Support | Intel | Intel | AMD |
| CPU Socket type | LGA 4677 / 4710 | LGA 7529 | SP5 |
| Server Form Factor | 1U Server | 1U Server | U Server |
| Liquid Cooler dimensions | 118 x 78 x 24 mm | 126.8 x 97.8 x 24 mm | 118 x 92.4 x 24 mm |
| Weight | 548g | 776g | 735g |
| Fin Thickness | 0.2 mm | 0.2 mm | 0.2 mm |
| Fin Gap | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
| liquid cooler material | Copper | Copper | Copper |
| CPU TDP | 500W | 500W | 500W |
| Tube Type | Parker Push-Lok 1/4 inch | Parker Push-Lok 1/4 inch | Parker Push-Lok 1/4 inch |
ヒートシンクを取り付ける為の基板上の取り付け穴やアンカーパッド、バックプレート等不要!
テクノロジーが加速度的に進化する中、より小型で効率的なパッケージへの需要が高まっています。
エンジニアは常に、限られた基板面積の中で機能やコンポーネントを増やすという課題に直面し、取り付け穴やアンカーパッドは、効率を最大化するために必要な貴重なスペースを占有してしまいます。
MalicoのUni-Holder®クリップは、この課題を解決するために設計されました。
BGAヒートシンクの新しい革新的な固定方法として、シンプルなプラスチック設計には、四隅すべてにスプリングが組み込まれています。
このスプリング構造により、さまざまな高さのヒートシンクに対応できるだけでなく、輸送中に発生する振動に対してもヒートシンクのバランスを繊細に保つことが可能です。
・ PCBとサブストレートの間には、はんだボールによって0.5mmから0.7mmの微細な隙間が存在します。
クリップの片側をその隙間に差し込み、もう片側を「カチッ」と音がするまで軽く押すだけで装着完了です。
・クリップの爪の厚さは0.18mmから0.35mmであり、十分な余裕を持って設計されています。
・クリップはサブストレートの端を小さな爪で掴む仕組みになっており、損傷を与えることはありません。スナップオンだけで、すぐにご使用いただけます。
BGAタイプのチップセット(FPGA等)を使うあらゆる用途にご対応できます。日本国内においても、10年以上たくさんのお客様で実績を積んできております。
例:組み込みボード、産業用基板、計測器、プリンター、パソコン、サーバー、POS、医療機器、無線機、等
・プリント基板およびIC設計の柔軟性
基板設計において、通常はヒートシンク固定用のドリル穴やアンカー半田付けのためのスペースを確保する必要があります。
しかし、MalicoのUni-Holder®クリップを採用することで、設計者は回路設計時にこれらのスペースを考慮する必要がなくなります。
Uni-Holder®クリップは、PCB上の標準的なBGAチップの占有スペースのみを使用することで、生産性と効率を最大化する独自設計となっています。
PCB上の取り付け穴を排除することで、貴重なスペースを有効活用し、基板の効率を高めます。
・後付け可能
出来上がった基板にも取付可能。例えばチップセットの発熱が設計当初の予想より多く、ヒートシンクが必要になった場合でも、簡単に取り付けることができ、そのまま量産に導入することが容易。
・取付簡単、時間とコストの削減
取り付けに工具は不要で、わずか数秒で設置が完了します。Uni-Holder®クリップのシンプルさにより、組み立て時間とコストを大幅に削減できます。
このスマートな設計はリワークも容易で、クリップの爪部分に摩耗の兆候が現れるまで、少なくとも20回以上の再利用が保証されています。
・標準品シリーズ化、ラインナップ豊富、イニシャル費用不要、カスタマイズも可能
Uni-Holder®クリップは、市場に流通しているほとんどのBGAフットプリントサイズ(19mm角から55mm角まで)に対応しています。
Malicoでは、鍛造ピンフィンや鍛造エリプティカル(楕円)フィンなど、Uni-Holder®クリップに適合する多様なヒートシンクを取り揃えており、用途に合わせて最適なものを選択いただけます。
また、特別なご要望がある場合は、お客様のニーズに合わせたカスタマイズも可能です。
Malico社の詳細はこちら
ご質問・お問い合わせは、マイクロサミット(株) sales@microsummit.co.jp 林(リン)までお願いします。