2026/05/01 (金)

Malico社ろう付け式コールドプレートをご紹介いたします。

■ 概要

・消費電力が500Wを超えるAMDまたはIntelプラットフォームを導入するシステムインテグレーターや管理者にとって、Malicoの一体型ろう付けコールドプレートは、インフラストラクチャが求める熱性能と信頼性を提供します。
・極限のワークロード下でも、最大の熱伝達とリークリスクゼロを保証します。
・稼働率と安定性が不可欠運用において、卓越した耐久性、そして最適な熱効率を実現します。


■ 用途

・AIクラスタ
・AIトレーニングシステム
・ハイパフォーマンス・コンピューティング(HPC)
・データーセンター
・データ集約型エンタープライズサーバー


■ 特長

①一体成型の「オールメタルろう付け構造」
 ・ Oリングやガスケットを一切使用しないため、液漏れの懸念を根本から排除しました。
 ・「最大級の熱伝導」と「リークゼロ」を約束します。もうメンテナンスに追われる必要はありません。

②ダウンタイムなしのスムーズな交換
 ・ 標準規格に完全準拠しているため、既存のシステムにそのまま導入可能です。
 ・ 設計変更の手間をかけず、故障リスクのあるプレートを「プラグアンドプレイ」で即座にリプレイスが可能です。
 ・ 稼働を止めることなく、システムの堅牢性を引き上げます。過酷な現場が求める「性能・耐久性・導入のしやすさ」を、この一枚に凝縮しました。

③ お客様の正確なニーズに合わせたカスタムコールドプレート・ソリューション
 ・AIアクセラレータ、特殊なプラットフォーム、非標準のレイアウト、あるいは高度なパフォーマンス要件など、どのようなケースにおいても、カスタムコールドプレートの試作、テスト、認定を迅速に行います。


■ 製品仕様

 Model No   INTEL 4677   INTEL 7529   AMD SP5 
 CPU Support   Intel   Intel   AMD 
 CPU Socket type   LGA 4677 / 4710   LGA 7529   SP5 
 Server Form Factor   1U Server   1U Server   U Server 
 Liquid Cooler dimensions   118 x 78 x 24 mm   126.8 x 97.8 x 24 mm   118 x 92.4 x 24 mm 
 Weight   548g   776g   735g 
 Fin Thickness   0.2 mm   0.2 mm   0.2 mm 
 Fin Gap   0.5 mm   0.5 mm   0.5 mm 
 liquid cooler material   Copper   Copper   Copper 
 CPU TDP   500W   500W   500W 
 Tube Type   Parker Push-Lok 1/4 inch   Parker Push-Lok 1/4 inch   Parker Push-Lok 1/4 inch 


Malico社のUni-Holder®クリップタイプヒートシンク をご紹介いたします。


■ 概要

ヒートシンクを取り付ける為の基板上の取り付け穴やアンカーパッド、バックプレート等不要!
テクノロジーが加速度的に進化する中、より小型で効率的なパッケージへの需要が高まっています。
エンジニアは常に、限られた基板面積の中で機能やコンポーネントを増やすという課題に直面し、取り付け穴やアンカーパッドは、効率を最大化するために必要な貴重なスペースを占有してしまいます。

MalicoのUni-Holder®クリップは、この課題を解決するために設計されました。
BGAヒートシンクの新しい革新的な固定方法として、シンプルなプラスチック設計には、四隅すべてにスプリングが組み込まれています。
このスプリング構造により、さまざまな高さのヒートシンクに対応できるだけでなく、輸送中に発生する振動に対してもヒートシンクのバランスを繊細に保つことが可能です。


■Uni-Holder®クリップの仕組み

・ PCBとサブストレートの間には、はんだボールによって0.5mmから0.7mmの微細な隙間が存在します。
クリップの片側をその隙間に差し込み、もう片側を「カチッ」と音がするまで軽く押すだけで装着完了です。
・クリップの爪の厚さは0.18mmから0.35mmであり、十分な余裕を持って設計されています。
・クリップはサブストレートの端を小さな爪で掴む仕組みになっており、損傷を与えることはありません。スナップオンだけで、すぐにご使用いただけます。


■ 用途

BGAタイプのチップセット(FPGA等)を使うあらゆる用途にご対応できます。日本国内においても、10年以上たくさんのお客様で実績を積んできております。

例:組み込みボード、産業用基板、計測器、プリンター、パソコン、サーバー、POS、医療機器、無線機、等


■ 特長

・プリント基板およびIC設計の柔軟性
基板設計において、通常はヒートシンク固定用のドリル穴やアンカー半田付けのためのスペースを確保する必要があります。
しかし、MalicoのUni-Holder®クリップを採用することで、設計者は回路設計時にこれらのスペースを考慮する必要がなくなります。
Uni-Holder®クリップは、PCB上の標準的なBGAチップの占有スペースのみを使用することで、生産性と効率を最大化する独自設計となっています。
PCB上の取り付け穴を排除することで、貴重なスペースを有効活用し、基板の効率を高めます。

・後付け可能
出来上がった基板にも取付可能。例えばチップセットの発熱が設計当初の予想より多く、ヒートシンクが必要になった場合でも、簡単に取り付けることができ、そのまま量産に導入することが容易。

・取付簡単、時間とコストの削減
取り付けに工具は不要で、わずか数秒で設置が完了します。Uni-Holder®クリップのシンプルさにより、組み立て時間とコストを大幅に削減できます。
このスマートな設計はリワークも容易で、クリップの爪部分に摩耗の兆候が現れるまで、少なくとも20回以上の再利用が保証されています。

・標準品シリーズ化、ラインナップ豊富、イニシャル費用不要、カスタマイズも可能
Uni-Holder®クリップは、市場に流通しているほとんどのBGAフットプリントサイズ(19mm角から55mm角まで)に対応しています。
Malicoでは、鍛造ピンフィンや鍛造エリプティカル(楕円)フィンなど、Uni-Holder®クリップに適合する多様なヒートシンクを取り揃えており、用途に合わせて最適なものを選択いただけます。

また、特別なご要望がある場合は、お客様のニーズに合わせたカスタマイズも可能です。


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